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◆ 低线性膨胀系数

◆ 固化收缩小

◆ 硬度高，韧性好

◆ 优异的电绝缘性、热稳定性

◆ 粘度低

◆ 耐温等级H级

◆ 耐温范围-50-200℃

◆ 较好的抗高低温冲击性能

了解更多请咨询销售人员！

电抗器、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等灌封

准备：A\B 料在存放过程中会有分层沉降，所以每次使用之前先将包装放入 60℃烘箱放置1 小时，再拿出来分别搅拌均匀，此时粘稠度会低于常温下的粘稠度，在有温度的情况下进行称重。

配胶：将 A、B 组分按重量比 100：20 进行称量配比。搅拌均匀真空脱泡后待用。

灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。

固化条件: 80℃*2h+130℃/2h。如需使用灌胶设备请咨询pg电子官网营销部门。

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