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半导体

功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。
应用

功率元件002_看图王.jpg
功率器件,也被称为电力电子器件,简单来说,就是具有处理高电压、大电流能力的功率型半导体器件。是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包,处理这些小包并输送能量,在输出端使之重新成为另一种连续的能量流,而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。

功率器件,封装是沟通芯片和外部电路的桥梁,其主要功能有:

①实现芯片和外界的电气连接;

②为芯片提供机械支撑,便于处理和焊接;

③保护芯片,防止环境的物理或化学损伤;

④提供散热通道。

【三极管封装空密封】

三极管.jpgBEEP 6688单组份环氧胶黏剂

◆ 本品为加温固化型,有很好的耐温性,总氯低。

◆ 需要加温固化,并且需要低温(-10℃以下)保存。

◆ 固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高、抗冲击、耐震动。

◆ 固化物耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化。

◆ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘结强度高等电气及物理特性。


型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEEP 6688

三极管 

环氧

单组份

加热固化

封装孔的密封 

BEEP 6688-15

三极管 

环氧

单组份

加热固化

封装孔的密封 

PM 1200

钽电容

底涂

单组份

/

有机硅底涂

BESIL 8778-2

钽电容

有机硅

双组分

室温/加热固化

生长阻挡线用胶

BESIL 9446

钽电容

有机硅

单组份

加热固化

      芯片粘接胶


用胶指南

BEEP 6688单组份环氧胶黏剂使用说明:

◆ 使用前须室温下回温 4h 以上,在恢复到室温以前勿打开包装。

◆ 建议点胶压力 0.25-0.40MPa,使用 18号 或 22 号针头,点胶速度 4-10mm/s。

◆ 在 25℃的条件下适用期 7 天。

◆ 未用完的胶,先放入塑料袋内密封后再放入-20℃贮存。


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