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半导体

功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。

胶黏剂在半导体的应用种类繁多,根据使用功能来区别,主要类别包括功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。


pg电子官网多年致力于电子用胶黏剂的研究,开发与应用,以多技术基本面产生的胶黏剂产品线,服务于广大用户,满足于不同类别应用的不同及特殊需求。


应用方向
  • 功率模块
    880 Clicks

    电子模块种类繁多,常见类型功率模块,电源模块,电流或电压调压模块,IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块,变频模块。

  • 功率元件
    822 Clicks

    pg电子官网热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。pg电子官网有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。

用胶指南