常见的三防胶主要有有机硅三防胶、环氧树脂三防胶以及聚氨酯三防胶。聚氨酯三防胶一般用于pcb电路板的三防保护，如智能家电、汽车电子、变频工控、军工船舶、户外精密设备等。保护线路板免受外界环境(潮湿、霉菌、盐雾、高尘、震动、腐蚀性气体等)的腐蚀，提高产品可靠性，增加使用安全系数。

聚氨酯三防漆涂覆根据涂覆厚度的不同可分为薄层涂覆和厚层涂覆。一般地，防腐效果随涂覆厚度的增加而增强。目前的三防涂覆材料主要有丙烯酸类、环氧类、聚氨酯三防漆类等，由于常规的三防漆粘度小，流动性大，可实现的涂覆干膜厚度通常为25～60μm，即为薄层涂覆，只能为线路板提供基本的防护作用。针对薄层涂覆满足不了的领域，可通过增加涂覆厚度(干膜60～200μm)实现更高的防腐。

 三防漆应用领域

厚层涂覆聚氨酯三防漆主要用于线路板高可靠性防腐领域，

1、高防腐领域：军工系统、通讯设备、户外精密设备(充电桩，通讯基站)等。

2、环境恶劣：在恶劣环境中使用的设备，需要满足极高的防腐要求。矿井、海边，面临灰尘、潮气、盐雾、风沙雨雪等环境；汽车电子(雨雪风沙等) ；

3、敏感元器件：线路板针脚/引脚处：由于针脚结构存在毛细渗透现象及胶本身的重力作用，导致针脚处挂胶困难，薄层涂覆无法达到理想的防腐效果；特殊元件(风扇口处等) ：高热、灰尘大。

三防漆操作工艺常见问题

为了实现高防腐领域产品的涂覆要求，现工艺条件主要通过多次施工达到要求的厚度(通常使用二次涂覆工艺)。但是现有的二次涂覆工艺存在的问题：

1、干燥时间长，生产效率低：二次涂覆即涂覆二遍，后续涂覆过程需等待上一次完全干燥方可操作。通常50 μm干膜厚度，80℃完全干燥需3～5h，常温下需1～2天；通过二次涂覆实现100μm涂覆厚度， 80℃完全干燥至少需8～10h，常温下需3～5天，大幅度延长了施工时间。

2、底层溶剂挥发不彻底，残存气泡，易被腐蚀：若第一次涂层未固化完全即会残存有溶剂，当继续涂覆第二层后，在固化过程中底层残存的溶剂无法挥发出来，在两层涂层间产生气泡，气泡的存在增加了防腐因素，直接影响涂层可靠性；

3)涂层不兼容：涂覆两层会导致涂层间的不兼容，易出现分层现象，影响可靠性。