有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

为什么用有机硅灌封胶去保护电子元器件？

电子元器件对于胶黏剂有一定的要求，有机硅灌封胶不仅有着耐高低温的特性，可以抵抗零下60到200度的温度。在冷热交替的过程中，保持良好的弹性，不会轻易开裂。而且在，完成填充之后，能够进行导热，降低元器件的工作温度，不会受到高温影响。此外，有机硅灌封胶固化之后有着很高的硬度，抵抗外界的冲击。这就是很多电子元器件选择有机硅灌封胶的原因。

有机硅灌封胶如何使用？

以Besil 8230 有机硅导热灌封胶为例：

1、称量。将A、B组分按1：1的比例称量(施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。)

2、配胶。AB胶水混合在一起。

3、搅拌。配好胶之后用金属搅拌棒进行搅拌，直至均匀。

4、置换容器。更换容器静置或真空排泡。

5、灌胶。将胶水直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

注意事项

1、对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能

2、 A、B组分取用后应密封保存

3、温度过低会导致固化速度偏慢，温度过高会导 致固化速度偏快，建议车间恒温

4、BESIL 8230与含硫、胺、有机锡、不饱和烃类 增塑剂等材料接触会难以硬化，常见物质有松香、天然橡胶，使用前须先测试。

5、产品的数据是在25℃恒温环境下测试，其他低 温或高温的环境中使用请先测试。如有异常请 咨询求助相关销售人员。

6、浇注过程中，需要对粘接基面进行合理处理。一旦基面处理得不够干净，存有灰尘以及油渍，将会影响粘接强度。为了避免引起麻烦，需要做好清pg电子官网作。

7、固化过程中，不要与特殊的化合物放到一起，以免发生中毒现象。有机硅灌封胶是一款环保性能不错的产品，加入固化剂之后，会变得活泼很多，很容易与许多化合物发生反应。比如硫化合物等，发生反应后将无法彻底固化。为了避免不影响固化效果，需要将灌封物件放到安静安全的环境中慢慢固化，达到理想的效果。

pg电子官网最后提醒大家使用有机硅灌封胶时，应该注意上述事项，以免影响使用效果。有些优质的胶粘剂有着不错的抗中毒性，能够稳定地进行固化。选择这样的产品，用起来没有后顾之忧。