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pg电子官网丨低密度有机硅灌封胶

2020.12.14 13:58:56   Clicks



BESIL 8230(7#)A/B低密度有机硅灌封胶

Besil 8230(7#) A/B 是一种双组分低密度有机硅灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。 


基本特性

◆ 双组分加成型低粘度

◆ 1:1混合比例

◆ 低硬化收缩率

◆ 优异的高温电绝缘性

◆ 密度低、轻质不发泡

◆ 抗震消噪音

◆ 低介电常数



产品应用

◆ 汽车电子模块

◆ 锂电池组、电容组

◆ 轨道交通通讯盒

◆ 信号传输器件

低硬化收缩率

◆ 优异的高温电绝缘性

◆ 密度低、轻质不发泡

◆ 抗震消噪音

pg电子官网8230-7低密度有机硅灌封胶——小手工





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