pg电子官网

认证ISO9001 ISO14001 IATF16949
ROHS UL REACH FDA

邮箱Marketing@quickpcoptimizer.com

021-64243697/18121160382 联系电话
Enter Keyword
首页 走进pg电子官网 解决方案 产品中心 新闻动态 联系我们
首页 走进pg电子官网 解决方案 产品中心 新闻动态 联系我们
导热粘接密封胶 导热硅脂 导热灌封胶导热间隙胶

导热间隙胶

Thermal conductivity clearance adhesive
pg电子官网（中国）股份有限公司 / 产品中心 /导热材料|导热硅脂/导热间隙胶
BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂

BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到 0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业 4.0 的热界面材料

联系我们 →
  • 产品特性
  • 参数表
  • 产品应用
  • 使用方法
  • 资料下载

 » 1：1 混合（触变式）

 » 低应力应用

 » 操作方便

 » 加热加速反应

 » 低硬度微粘

 » 含玻璃微珠，可限定最薄厚度

 » 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低

 » 符合 ROHS、无卤、REACH 认证


相关推荐

上海市奉贤区经济开发区 环城东路155弄5号

021-64243697/18121160382 (9:00~18:00)

marketing@quickpcoptimizer.com

Copyright © 2018. All rights reserved by BEGINOR
转载内容版权归作者及来源网站所有，本站原创内容转载请注明来源，商业媒体及纸媒请先联系我们
   
技术支持：
友情链接： 胶黏剂厂家        
Copyright © 2018 All rights BEGINOR
   
友情链接： 胶黏剂厂家        
技术支持：
首页 产品 电话 咨询